次世代の高速光トランシーバモジュールおよびCPO（Co-Packaged Optics）アーキテクチャ向けに設計。当社では、XPO製品に特化した高精度な組立て（A'ssy）および端面研磨（Polishing）の受託加工サービスを提供しています。
高密度・小型化・多芯化が進む光伝送の課題に対し、長年培った微小フェルール固定技術と最先端の精密研磨技術を駆使し、各ファイバ端面の主要な形状パラメータを厳格にコントロール。高精度な干渉計による全数検査と端面解析を組み合わせることで、極めて低い挿入損失（IL）と優れた反射減衰量（RL）を保証し、お客様の高速モジュールに、コストパフォーマンスと長期安定性を両立した光接続ソリューションを提供します。
