專為次世代共同封裝光學（CPO）與高密度內部互連架構打造。我們提供 XPO with e-ribbon（電子帶狀線/新型帶狀光纖） 的高精度組裝（A'ssy）與端面研磨（Polishing）專業代工服務。
針對高密度扁平帶狀結構與微型連接器的整合難題，我們開發了專門的固化與固定工藝，能在極小空間內確保多芯光纖的精密排列。透過先進的研磨技術與高規格干涉儀儀器檢測，嚴格控管端面幾何參數與清潔度，實現極低的插入損耗（IL）與優異的回波損耗（RL），為您的高速傳輸模組提供卓越且穩定的光路連接。
